上一篇 繼續(xù) 池州華宇電子科技股份有限公司 池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù)。 公司簡(jiǎn)介 發(fā)展歷程 管理體系 榮譽(yù)資質(zhì)