11月10-11日第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿博覽館成功舉辦，ICCAD的廣州首秀圓滿落幕。

大會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的困難與挑戰以及發展建議，為集成電路產業鏈各個環節的企業構筑了一個在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發展突圍和升級壯大具有重大意義。

主題演講

? ? ?華宇電子以《探索一站式先進封裝測試賦能fablesee》作主題報告，華宇電子擬將立足半導體產業生態鏈，探索一站式先進封裝測試賦能Fabless新模式。展示了華宇電子獨具特色的封測能力和全面的先進封測平臺開發規劃。

華宇電子在集成電路封裝測試領域上努力實現雙向發展，以“以質為本 ?忠于客戶”的服務理念，用全面完善的封裝工藝，以及封測一體一站式特色服務，為消費、工控、車規等產品提供高品質的封測技術支持。

目前，公司在DFN/QFN/LQFP/TO系列上持續開發拓展，并啟動開發LGA/FBGA/Flip Chip等封測外形。

未來，華宇電子將進一步著力于更高集成化封裝產品開發，為客戶提供更加全面完善的封測平臺。