董事長受邀出席CASPA 2023年會盛宴
北京時間10月8日,華美半導體協會(CASPA)年會如期舉行。此次半導體年會規??涨?,各類大咖云集硅谷,共襄盛宴。 公司董事長彭勇受邀出席會議,聆聽行業大咖熱情
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?2023中國(深圳)集成電路峰會(簡稱:ICS2023峰會)于2023年9月21日-22日在深圳寶安JW萬豪酒店成功舉辦。池州華宇電子亮相大會現場并作主題演講
日月其邁,時盛歲新。2月4日,池州華宇電子2022年度述職報告暨2023年度工作計劃安排會圓滿召開。此次大會以“以質為本 忠于客戶”為主題,全面復盤總結了202
人勤春來早,兔年向前跑。今天是農歷正月初八,日吉良辰,池州華宇電子8#廠房開工儀式順利舉行。震耳欲聾的鞭炮聲、璀璨奪目的禮花禮炮和現場的歡呼聲交相輝映,共同映照
池州華宇封測能力 池州華宇電子目前已量產封裝品種多達120種,成品測試方案30多種,2022年公司新增三溫Prober:TSK UF3000EX-e 全自動晶圓
一元復始,萬象更新,千帆過盡,向“芯”而行,回首2022,意義非凡,展望2023,充滿希望。 1月9日上午,華宇集團2022年經營分析暨2023年經營計劃大會如
12月26日,“中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2022)”在廈門國際會展中心拉開帷幕。
11月17日,由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位。 &n
企業名稱:池州華宇電子科技股份有限公司主要內容:池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月,公司地址位于安徽省池州市經濟技術開發區鳳凰大道以南、前程大道
PART01:產品介紹 1、LQFP 全新推出?10*10?44L產品; 2、LQFP 是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝; 3、LQFP 引腳從四個