ウェハテスト Menu ウェハテスト 完成品テスト パッケージテスト LGA DFN QFN LQFP SOP SOT TO パッケージのバリエーション ウェハテスト ウエハテストは、ウエハ上の各結晶粒を針測定し、その電気特性をテストするものである。試験時、ウエハはプローブ臺上のトレイに固定され、プローブはチップの各PAD點に接觸し、試験機はチップに電気通信と機能試験を行い、結果を記録し、良品と不良品を區別した。12時、18時、6時、5時と4時のウエハ試験能力を備え、17ナノメートル、22ナノメートル、28ナノメートルなどの先進プロセスと、28ナノメートル以上のウエハのすべての成熟プロセスを含み、指紋認識、消防安全、Bluetooth、電源管理、MCU、フィルタ、光通信などの多種の応用タイプを試験することができるビジネス?プロセステストデバイス:V93K、J750HD、D10、NI STS T4、S100、S50、STS8200、T862、TR6850S、TR6836S、Chroma3360D/3360P/3380、V50、TQT500、JC5600、SC312、T5503/5371、DST1000プローブ臺:UF3000、UF200SAウエハテスト MAPPING図分BIN定義機能光電チップ、CMOS SENSOR試験能力