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SOP

產品和服務

產品介紹
Small-Outline Package的縮寫,小外形封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)

產品特點
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形),材料有塑料和陶瓷兩種。

應用
是最成熟的行業封裝標準之一,常應用于智能家居、車用電子、工業用電子、通訊電子、手機電子、物聯網、智能物聯、語音遙控、微處理器、LED顯示驅動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅動IC、MCU、光伏逆變器等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號外型腳數塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1SOP7L7L4.90±0.13.90±0.11.45±0.16.00±0.21.270.35-0.500.50-0.800.04-0.12109×77
109×77
2770×1956
2770×1956
0.2038×32料管
2SOP8(208mil)8L5.23±0.15.28±0.11.80±0.17.90±0.21.270.41-0.500.50-0.800.05-0.25140×1603556×40640.2036×32料管
3SOP8L8L4.90±0.13.90±0.11.45±0.16.00±0.21.270.35-0.500.50-0.800.04-0.12130×953302×24130.2038×32料管
4SOP14L14L8.60±0.23.90±0.11.45±0.16.00±0.21.270.35-0.500.40-0.800.05-0.0995×1102420×28000.2038×18料管
5SOP16L16L10±0.23.9±0.11.45±0.056.00±0.21.270.35-0.500.4-0.80.1-0.2595×1802348×45980.2038×18料管
6SOP20L20L12.80±0.17.50±0.12.30±0.110.30±0.21.270.39-0.470.70-1.000.10-0.3090×90
140×160
2286×2286
3556×4064
0.2544×12料管
7SOP24L24L15.40±0.17.50±0.12.30±0.110.30±0.21.270.39-0.470.70-1.000.10-0.3080×80
80×110
2032×2032
2032×2784
0.2544×10料管
8SOP28L28L18.00±0.17.50±0.12.30±0.110.30±0.21.270.39-0.470.70-1.000.10-0.3090×1202286×30480.2544×8料管
9SOP32L32L20.80±0.17.50±0.12.30±0.110.50±0.20.6350.35-0.450.70-0.900.20-0.40170×1504318×38100.2544×10料管