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LQFP

產品和服務

產品介紹
Low-profile Quad Flat Package的縮寫,薄型四邊引線扁平封裝,塑封體厚度為1.4mm

產品特點
該技術實現的芯片引腳之間距離很小,管腳很細。一般大規?;虺笠幠<呻娐凡捎眠@種封裝形式,其引腳數一般都在32以上,最多可以拓展至數百個引腳。該技術封裝芯片時操作方便,可靠性高,而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用。

應用
是最成熟的行業封裝標準之一,應用于3C數碼、智能家居、汽車電子、電力計量等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號外型腳數塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1LQFP7*7 32L32L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.80.32-0.430.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
2LQFP7*7 48L48L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.50.18-0.270.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
3LQFP7*7 64L64L7.00±0.17.00±0.11.40±0.059.00±0.20.40.16-0.240.45-0.750.05-0.15173×1734400×44000.1277×16TRAY
4LQFP10*10 44L44L10.00±0.110.00±0.11.40±0.0512.00±0.20.80.32-0.440.45-0.750.05-0.15205×2055208×52080.1277×16TRAY
5LQFP10*10 64L64L10.00±0.110.00±0.11.40±0.0512.00±0.20.50.18-0.280.45-0.750.05-0.15210×2105334×53340.1277×16TRAY
7LQFP12*12 64L64L12.00±0.112.00±0.11.40±0.0514.00±0.20.650.32-0.450.45-0.750.05-0.15210×2105334×53340.1277×16TRAY
8LQFP12*12 80L80L12.00±0.112.00±0.11.40±0.0514.00±0.20.50.18-0.290.45-0.750.05-0.15150×1503800×38000.1277×16TRAY
9LQFP14*14 100L100L14.00±0.114.00±0.11.40±0.0516.00±0.20.50.32-0.460.45-0.750.05-0.15240×2406096×60960.1277×16TRAY