LQFP
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產品介紹
Low-profile Quad Flat Package的縮寫,薄型四邊引線扁平封裝,塑封體厚度為1.4mm
產品特點
該技術實現的芯片引腳之間距離很小,管腳很細。一般大規?;虺笠幠<呻娐凡捎眠@種封裝形式,其引腳數一般都在32以上,最多可以拓展至數百個引腳。該技術封裝芯片時操作方便,可靠性高,而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻應用。
應用
是最成熟的行業封裝標準之一,應用于3C數碼、智能家居、汽車電子、電力計量等產品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝
可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序號 | 外型 | 腳數 | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
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1 | LQFP7*7 32L | 32L | 7.00±0.1 | 7.00±0.1 | 1.40±0.05 | 9.00±0.2 | 0.8 | 0.32-0.43 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 173×173 | 4400×4400 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
2 | LQFP7*7 48L | 48L | 7.00±0.1 | 7.00±0.1 | 1.40±0.05 | 9.00±0.2 | 0.5 | 0.18-0.27 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 173×173 | 4400×4400 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
3 | LQFP7*7 64L | 64L | 7.00±0.1 | 7.00±0.1 | 1.40±0.05 | 9.00±0.2 | 0.4 | 0.16-0.24 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 173×173 | 4400×4400 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
4 | LQFP10*10 44L | 44L | 10.00±0.1 | 10.00±0.1 | 1.40±0.05 | 12.00±0.2 | 0.8 | 0.32-0.44 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 205×205 | 5208×5208 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
5 | LQFP10*10 64L | 64L | 10.00±0.1 | 10.00±0.1 | 1.40±0.05 | 12.00±0.2 | 0.5 | 0.18-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 210×210 | 5334×5334 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
7 | LQFP12*12 64L | 64L | 12.00±0.1 | 12.00±0.1 | 1.40±0.05 | 14.00±0.2 | 0.65 | 0.32-0.45 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 210×210 | 5334×5334 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
8 | LQFP12*12 80L | 80L | 12.00±0.1 | 12.00±0.1 | 1.40±0.05 | 14.00±0.2 | 0.5 | 0.18-0.29 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 150×150 | 3800×3800 | 0.127 | 7×16 | TRAY |
9 | LQFP14*14 100L | 100L | 14.00±0.1 | 14.00±0.1 | 1.40±0.05 | 16.00±0.2 | 0.5 | 0.32-0.46 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 240×240 | 6096×6096 | 0.127 | 7×16 | TRAY |